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  • AI战争升温，英特尔回击AMD的AI基准测试结果

    早年间，CPU在数据中心还是掌控一切的大脑，AI任务多数都会交给GPU。而现在，CPU上形形色色的加速器为其带来更多AI处理能力，以应对一些小型AI负载的推理任务。因此，AI基准测试已经逐渐成为客户选择的重要参考标准。2024年Comput
    发布时间：2024-06-20   点击次数：63

  • NVIDIA发布Omniverse微服务，为物理AI提供超强助力

    收藏评论0NVIDIAOmniverseCloudSensorRTX生成用于加速自动驾驶汽车、机械臂、移动机器人、人形机器人和智能空间AI开发工作的合成数据CVPR—NVIDIA在CVPR大会上发布了NVIDIAOmniverse
    发布时间：2024-06-20   点击次数：21

  • 最快芯片组助力构建下一代无线系统，传输速度达640Gbps，比目前5G系统快十到一百倍

    据日本国家信息通信技术研究所和东京工业大学研究人员报道，一种具有56GHz信号链带宽的新型D波段硅互补金属氧化物半导体（CMOS）收发器芯片组，实现了无线最高传输速度640Gbps。该成果于正在美国檀香山举行的2024年IEEE
    发布时间：2024-06-20   点击次数：33

  • 国产开源操作系统 OpenCloudOS 已支持 Linux 原生版微信

    6月17日消息，OpenCloudOS是一个开源中立的国产操作系统社区，经过数月的开发与测试，OpenCloudOS社区今日官宣与微信团队实现了OpenCloudOS与Linux原生版微信的适配支持。据官方介绍，
    发布时间：2024-06-20   点击次数：23

  • 有望改变 AI 半导体规则，消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SAINT-D

    6月18日消息，据韩媒《韩国经济日报》报道，三星电子将于年内推出可将HBM内存与处理器芯片3D集成的SAINT-D技术。报道同时指出，在今年发布后，三星有望于明年推出的HBM4内存中正式应用SAINT（IT之家注：即
    发布时间：2024-06-20   点击次数：34

  • 三星 AI 推理芯片 Mach-1 即将原型试产，有望基于 4nm 工艺

    收藏评论05月10日消息，韩媒ZDNetKorea援引业内人士的话称，三星电子的AI推理芯片Mach-1即将以MPW（多项目晶圆）的方式进行原型试产，有望基于三星自家的4nm工艺。这位业内人士还表示，不排除Mac
    发布时间：2024-05-10   点击次数：35

  • 我国科学家开发出新型“光学硅”芯片

    随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”，集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高，人们迫切需要寻找新的技术方案。近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展，成功开发出可批量制造的
    发布时间：2024-05-10   点击次数：25

  • 台积电亚利桑那州第二座晶圆厂制程工艺升级至2nm 是为AI相关强劲需求

    据外媒报道，台积电本月8日在官网宣布，他们在亚利桑那州建设的第二座晶圆厂，制程工艺将由最初计划的3nm升级为更先进的2nm，量产时间也由2026年推迟到了2028年。对于将第二座晶圆厂的制程工艺由最初计划的3nm提升到2nm，台积电CEO魏
    发布时间：2024-05-03   点击次数：30

  • 4 月 28 日消息，三星半导体日前宣布量产第九代 V-NAND 1Tb TLC 产品，位密度（bi...

    4月28日消息，据德媒heiseonline报道，德国慕尼黑地区法院本月早些时候作出一审判决，认定三星电子在生产的移动通信设备中侵犯了由大唐拥有的4G标准必要zhuanli。本次诉讼涉及手机在不同TDD蜂窝小区
    发布时间：2024-05-03   点击次数：71

  • 普及 100TB SSD，消息称三星明年推出第 10 代 NAND：三重堆叠技术，最高 430 层

    4月28日消息，三星半导体日前宣布量产第九代V-NAND1TbTLC产品，位密度（bitdensity）比上一代产品提高约50%，通过通道孔蚀刻技术（channelholeetching）提高生产效率。第九代V-NA
    发布时间：2024-05-03   点击次数：36

  • 苹果首款AI平板！曝iPad Pro OLED全球首发M4芯片

    4月29日消息，MarkGurman最新爆料显示，即将在5月份登场的iPadPro很有可能会跳过M3，首发搭载苹果M4芯片。对比M3，苹果M4芯片依然是台积电3nm工艺制程，主要升级了神经网络引擎，大幅提升了AI性能，新款iPadPr
    发布时间：2024-05-03   点击次数：21

  • 台积电积极布局硅光子领域，目标 2026 年推出 COUPE 共封装光学模块

    4月26日消息，台积电在近期的2023年报和北美技术研讨会中，均将硅光子领域技术作为重点领域提及。随着数据流量的增加和芯片制程的缩小，传统电信号互联在干扰、速率、能耗等方面的缺点逐渐显现，而通过玻璃传递的光信号互联更能满足HPC
    发布时间：2024-04-28   点击次数：35

  • 2024中国IC设计Fabless100排行榜公布！ 思特威再次入选TOP10传感器公司

    2024年4月3日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司），2024年4月1日，全球电子技术领域的领先媒体集团ASPENCORE发布了“2024中国IC设计Fabless100排行榜”。思特威再次入选TOP10传感器公司，这是思
    发布时间：2024-04-28   点击次数：32

  • 消息称美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备

    据外媒最新消息称，美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备。报道中提到，因对华为开发先进芯片的担忧日益加剧，美国正推动日本、韩国、荷兰三个盟国进一步收紧对华出口芯片相关技术和工具的限制。消息人士表示，美国希望日本、韩国和荷兰更积极地利
    发布时间：2024-04-28   点击次数：28

  • 华为正开发国产HBM2存储器

    为规避限制，消息称华为正在开发国产HBM存储器。消息中指出，华为正加快在中国建立高带宽内存（HBM）的国内生产能力。此举可以解决阻碍该公司在人工智能和高性能计算（HPC）领域取得进步的限制因素。据悉，华为及其供应商正推进HBM2内存技术，这
    发布时间：2024-04-28   点击次数：93

  • 莱迪思助力汽车和工业应用实现功能安全

    ‒加强与NewTec的合作，专注于提供灵活、可扩展和易于实施的功能安全解决方案–中国上海——2024年4月24日——莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布加强与NewTecNewTec的合作伙伴关系，这是一家领先的定制系统
    发布时间：2024-04-25   点击次数：40

  • 龙芯预告下一代桌面端处理器 3B6600 与 3B7000：8 核，最高 3.5GHz

    4月25日消息，第七届关键信息基础设施自主安全创新论坛在北京召开，龙芯中科技术股份有限公司副总裁张戈在会上预告了龙芯下一代桌面端处理器3B6600与3B7000。他表示，龙芯CPU的主要IP核均为自主研发，通过自主研发
    发布时间：2024-04-25   点击次数：200

  • 消息称三星和 AMD 签署价值 4 万亿韩元的 HBM3E 12H 供货协议

    4月24日消息，根据韩媒BridgeEconomy报道，三星和AMD公司签署了价值4万亿韩元（当前约210.8亿元人民币）的HBM3E供货合同。报道称三星和AMD签署的这份合同中，AMD采购三星的HBM，
    发布时间：2024-04-25   点击次数：36

  • 这一次，英特尔要全面颠覆AI了

    AI行业火热，作为基础设施巨头的英特尔也在不断加大布局，先是在去年提出AIPC的概念，今年也在不断加大AI投入。日前，英特尔中国区领导齐聚一堂，共同探讨一
    发布时间：2024-04-25   点击次数：42

  • Xilinx创下新里程碑，Versal ACAP 开始出货了！

    集赛灵思多年投资和35年架构之大成，基于7nm工艺，多核异构且能灵活改变，面向所有开发者和各种应用的Versal宣布发货了！刚刚，自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.
    发布时间：2019-06-19   点击次数：307
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