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  • 美光斥资70亿美元在新加坡增建先进封装厂 预计明年竣工投运

    据国外媒体报道，半导体巨头美光科技扩大新加坡制造产能，斥资70亿美元兴建当地首个高带宽存储器先进封装厂，生产AI所需的先进半导体产品。据报道，美光新工厂周三开始动工，预计2026年竣工投运，并在2027年开始为公司的总体产能做出贡献。美光科
    发布时间：2025-01-13   点击次数：24

  • 汉王展示全球首款磁容芯片：支持8192级压感

    1月9日消息，汉王科技在CES2025全球消费电子展上首次公开展示了全球首颗EMC磁容触控双模芯片——HW0888。据悉，HW0888同时支持无源电磁笔和电容触控，具有8192级压感和多指触控功能。这不仅让书写绘画线条变化更加细腻，触控操
    发布时间：2025-01-13   点击次数：34

  • 美光新加坡 HBM 内存先进封装工厂动工，2026 年投运

    1月8日消息，HBM内存三大原厂之一的美光宣布，其位于新加坡的HBM内存先进封装工厂项目于当地时间今日破土动工，计划于2026年开始运营。这也是新加坡当地的首家此类工厂。该工厂将从2027年开始大幅提升美光的先进封装总产
    发布时间：2025-01-08   点击次数：35

  • 三星HBM4内存进入试生产阶段：计划2025年底量产

    1月6日消息，据报道，三星DS部门存储业务部最近完成了HBM4内存的逻辑芯片设计。Foundry业务部方面也已经根据该设计，采用4nm试产。HBM，即高带宽存储器，凭借其卓越的性能，在高性能计算（HPC）、人工智能（AI）以及图形处理（GP
    发布时间：2025-01-07   点击次数：29

  • 佳明和高通推出新一代数字座舱解决方案，搭载骁龙座舱平台至尊版

    1月7日消息，Garmin佳明和高通技术公司今日在2025年国际消费电子展（CES2025）上宣布，双方将扩展在汽车技术领域的合作，推出全新一代数字座舱解决方案GarminUnifiedCabin2025，可基于单个
    发布时间：2025-01-07   点击次数：26

  • 美国实验室研发新型激光技术，有望大幅提升芯片制造效率

    美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）正在研发一种基于铥元素的拍瓦（petawatt）级激光技术，该技术有望取代当前极紫外光刻（EUV）工具中使用的二氧化碳激光器，并将光源效率提升约十倍。这一突破可能为新一代“超越EUV”的光刻系统铺平
    发布时间：2025-01-07   点击次数：21

  • 三星有望在 CES 2025 推出 VESA ClearMR 21000 认证的 QD-OLED 显示器

    1月2日消息，2025年国际消费电子展（CES2025）将于1月7日拉开帷幕，预计三星将发布一系列新品，包括显示器、家电、条形音箱和电视等。其中，备受关注的是其即将推出的显示器产品，部分型号或将采用量子点&nb
    发布时间：2025-01-03   点击次数：24

  • IBM、格芯化干戈为玉帛，达成和解、将共谋半导体未来发展

    1月3日消息，IBM昨日（2025年1月2日）发布公告，宣布和格芯（GlobalFoundries）达成和解，解决了包括违约、商业秘密和知识产权索赔在内的所有未决诉讼。双方均对和解结果表示满意，但具体细节保密。I
    发布时间：2025-01-03   点击次数：25

  • 三星芯片封装专家离职，曾在台积电效力近二十年

    1月2日消息，三星电子的半导体部门正面临严峻挑战，其营收贡献已不如以往。近日，一位曾在台积电工作近二十年、两年前加入三星的关键芯片专家离职。这位专家名为Jing-ChengLin，曾于1999年至2017年在台积电任职，2
    发布时间：2025-01-03   点击次数：24

  • 博通“狙击”英伟达，透露自家坐拥三个超大规模客户

    12月27日消息，英伟达在过去两年通过AI的热潮创下了收入新纪录，不过如今英伟达正面临着日益增长的压力——不仅来自竞争对手AMD，还来自传统上依赖英伟达GPU的超大规模数据中心（Hypers
    发布时间：2025-01-02   点击次数：19

  • 消息称英伟达 B300 GPU 经重新流片，算力提升 50%

    12月27日消息，外媒SemiAnalysis表示，英伟达计划明年推出的B300TensorCoreGPU对设计进行了调整，将在台积电4NP定制节点上重新流片，整体来看可较B200GPU提升
    发布时间：2025-01-02   点击次数：24

  • 中国汽研：智驾不宜过度宣传、不能完全代替人驾

    12月30日消息，今日下午，中国汽研发布行业首个《2024中国汽研汽车指数“极北寒测”测评洞察报告》（以下简称：报告）。据介绍，该报告基于我国“广地域、宽温域”的地域特色，结合中国道路交通事故数据，对市场16款主流新能源车型开展了复杂及高寒
    发布时间：2025-01-02   点击次数：24

  • 试产进展顺利！台积电2nm将在2025年如期量产：iPhone 17错失首发

    据报道，台积电已于竹科宝山厂试产2nm制程约5000片，相关进展顺利，可望如期量产，后续高雄厂也将跟进量产2nm。台积电此前在法说会上提到，2纳米制程技术研发进展顺利，装置性能和良率皆按照计划甚或优于预期。2nm将如期在2025年进入量产，
    发布时间：2025-01-02   点击次数：24

  • 当GPT与MCU深度融合

    生命不止，折腾不息。有很多工程师，都尝试过将MCU与OpenAI的ChatGPT结合，做出聊天机器人、语音助手和自然语言界面。前
    发布时间：2025-01-02   点击次数：40

  • 芯片大混战将启：高通、联发科涉足笔记本，AMD 被曝入局手机

    11月20日消息，SmartphoneMagazine于11月18日发布博文，报道称AMD正将目光转向移动行业，计划推出类似APU的RyzenAI移动SoC芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。IT之家援引
    发布时间：2024-11-21   点击次数：47

  • 填补国内空白！中国移动、华为等联合发布首颗GSE DPU芯片

    11月20日消息，日前，2024年世界互联网大会“互联网之光”博览会在浙江乌镇开幕。会上，中国移动与华为、中兴、华三、锐捷、盛科
    发布时间：2024-11-21   点击次数：26

  • SK 海力士宣布量产全球最高的 321 层 1Tb TLC 4D NAND 闪存，计划 2025 上半年对外出货

    11月21日消息，SK海力士刚刚宣布开始量产全球最高的321层1Tb（太比特，与TB太字节不同）TLC（TripleLevelCell）4DNAND闪存。据介绍，此321层产品与上一代相比数据传输速度
    发布时间：2024-11-21   点击次数：43

  • AMD超越英特尔：今年Q3 CPU出货量激增

    11月12日消息，根据美国银行在一份新的投资报告中提供的数据，英特尔受到越来越多不利因素的困扰，其市场份额正日益让位于微芯片领域的对手AMD。报告中列出了2024年第三季度的CPU趋势
    发布时间：2024-11-13   点击次数：40

  • Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载

    基于一百多项HBM成功设计案例，确保芯片一次流片成功在低延迟下提供超过HBM3两倍的吞吐量，满足生成式AI和高性能计算（HPC）工作负载的需求扩展了业界领先的高性能内存解决方案的半导体IP产品组合图1：Rambus
    发布时间：2024-11-13   点击次数：44

  • AMD 推出第二代 Versal Premium 系列：FPGA 行业首发支持 CXL 3.1 和 PCIe Gen 6

    科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬
    发布时间：2024-11-13   点击次数：62
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