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[行业新闻] IBM、格芯化干戈为玉帛，达成和解、将共谋半导体未来发展

1月3日消息，IBM昨日（2025年1月2日）发布公告，宣布和格芯（GlobalFoundries）达成和解，解决了包括违约、商业秘密和知识产权索赔在内的所有未决诉讼。双方均对和解结果表示满意，但具体细节保密。I
发布时间：2025-01-03 点击次数：8

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