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行业新闻
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美光新加坡 HBM 内存先进封装工厂动工,2026 年投运
1月8日消息,HBM内存三大原厂之一的美光宣布,其位于新加坡的HBM内存先进封装工厂项目于当地时间今日破土动工,计划于2026年开始运营。这也是新加坡当地的首家此类工厂。该工厂将从2027年开始大幅提升美光的先进封装总产
发布时间:2025-01-08 点击次数:3
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行业新闻
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三星HBM4内存进入试生产阶段:计划2025年底量产
1月6日消息,据报道,三星DS部门存储业务部最近完成了HBM4内存的逻辑芯片设计。Foundry业务部方面也已经根据该设计,采用4nm试产。HBM,即高带宽存储器,凭借其卓越的性能,在高性能计算(HPC)、人工智能(AI)以及图形处理(GP
发布时间:2025-01-07 点击次数:8
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