网站地图
|
RSS
|
XML
网站首页
产品信息
计算加速平台
ALTERA开发平台
XILINX开发平台
子卡
下载线
解决方案
设计服务
解决方案
成功案例
新闻动态
公司新闻
行业新闻
关于我们
公司简介
联系我们
淘宝店铺
公司概况
公司简介
联系我们
联系我们
杭州
海莱电子科技有限公司
地址:浙江省杭州市滨江
区南环路3
760号保亿创艺大厦1301
室
电话:13115710854微信同号
网址:www.openfpga.cn
标签:芯片封装
您的当前位置:
首 页
>> 标签搜索
标签搜索结果:产品:0个,新闻:1个
[
行业新闻
]
三星芯片封装专家离职,曾在台积电效力近二十年
1月2日消息,三星电子的半导体部门正面临严峻挑战,其营收贡献已不如以往。近日,一位曾在台积电工作近二十年、两年前加入三星的关键芯片专家离职。这位专家名为Jing-ChengLin,曾于1999年至2017年在台积电任职,2
发布时间:2025-01-03 点击次数:6
在线客服
在线客服
淘宝旺旺
在线留言
分享到...
扫描二维码
分享