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    据国外媒体报道，半导体巨头美光科技扩大新加坡制造产能，斥资70亿美元兴建当地首个高带宽存储器先进封装厂，生产AI所需的先进半导体产品。据报道，美光新工厂周三开始动工，预计2026年竣工投运，并在2027年开始为公司的总体产能做出贡献。美光科
    发布时间：2025-01-13   点击次数：20

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    1月8日消息，HBM内存三大原厂之一的美光宣布，其位于新加坡的HBM内存先进封装工厂项目于当地时间今日破土动工，计划于2026年开始运营。这也是新加坡当地的首家此类工厂。该工厂将从2027年开始大幅提升美光的先进封装总产
    发布时间：2025-01-08   点击次数：28
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