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  • [行业新闻] 美光斥资70亿美元在新加坡增建先进封装厂 预计明年竣工投运

    据国外媒体报道，半导体巨头美光科技扩大新加坡制造产能，斥资70亿美元兴建当地首个高带宽存储器先进封装厂，生产AI所需的先进半导体产品。据报道，美光新工厂周三开始动工，预计2026年竣工投运，并在2027年开始为公司的总体产能做出贡献。美光科
    发布时间：2025-01-13   点击次数：20

  • [行业新闻] 美光新加坡 HBM 内存先进封装工厂动工，2026 年投运

    1月8日消息，HBM内存三大原厂之一的美光宣布，其位于新加坡的HBM内存先进封装工厂项目于当地时间今日破土动工，计划于2026年开始运营。这也是新加坡当地的首家此类工厂。该工厂将从2027年开始大幅提升美光的先进封装总产
    发布时间：2025-01-08   点击次数：28

  • [行业新闻] 三星芯片封装专家离职，曾在台积电效力近二十年

    1月2日消息，三星电子的半导体部门正面临严峻挑战，其营收贡献已不如以往。近日，一位曾在台积电工作近二十年、两年前加入三星的关键芯片专家离职。这位专家名为Jing-ChengLin，曾于1999年至2017年在台积电任职，2
    发布时间：2025-01-03   点击次数：16
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