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  • [行业新闻] Intel、台积电、三星激战2nm，先进工艺制程进度一览

    4月3日消息，日前举办的Vision2025大会上，Intel正式宣布18A工艺制程技术已进入风险生产阶段。预计今年下半年首发该工艺的PantherLake处理器将进行大批量生产。此举为“四年五个节点（5N4Y）”计划立下关键里程碑。按
    发布时间：2025-04-07   点击次数：31

  • [行业新闻] 三星HBM4内存进入试生产阶段：计划2025年底量产

    1月6日消息，据报道，三星DS部门存储业务部最近完成了HBM4内存的逻辑芯片设计。Foundry业务部方面也已经根据该设计，采用4nm试产。HBM，即高带宽存储器，凭借其卓越的性能，在高性能计算（HPC）、人工智能（AI）以及图形处理（GP
    发布时间：2025-01-07   点击次数：24

  • [行业新闻] 三星芯片封装专家离职，曾在台积电效力近二十年

    1月2日消息，三星电子的半导体部门正面临严峻挑战，其营收贡献已不如以往。近日，一位曾在台积电工作近二十年、两年前加入三星的关键芯片专家离职。这位专家名为Jing-ChengLin，曾于1999年至2017年在台积电任职，2
    发布时间：2025-01-03   点击次数：16
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