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AI设计PCB靠谱吗?
前阵子,有工程师向EEWorld说:“最近自己使用的很多软件都开始拥抱AI了,EDA仿真验证工具也开始用上AI了。那么,PCB设计软件中,哪些厂商在积极拥抱AI?工程师们又是如何看待AI的呢?”因此,就有了本篇文章。本文将就这些问题进行盘点
发布时间:2025-03-24 点击次数:83
消息称英伟达将推 Orin Y 平替 Orin X 汽车智驾芯片:算法可无缝迁移,抢占入门市场
2月6日消息,据芯流汽车今日消息,虽然尚未正式发布,但是据悉从今年年初起,英伟达就已联合德赛西威、Momenta等Tier1和方案厂商推广其OrinY芯片平台,部分车企和供应商如领克等已经开始测试和应
发布时间:2025-02-07 点击次数:65
人形机器人厂商Figure终止与OpenAI合作 因自研技术取得重大突破
2月5日消息,据外媒报道,在OpenAI训练的人工智能聊天机器人ChatGPT大火后,有多家厂商将他们的大模型及相关的技术整合进了产品和服务中,微软在2023年2月份就发布了由AI驱动的全新必应搜索引擎和Edge浏览器,其中新的必应搜索引擎
发布时间:2025-02-07 点击次数:65
AMD与谷歌披露Zen 1至Zen 4 EPYC CPU关键微码漏洞
2月5日消息,昨日,AMD与谷歌公开披露了发现于2024年9月的AMDZen1至Zen4系列CPU中的关键微码漏洞,该漏洞主要影响服务器/企业级平台的EPYCCPU。这一漏洞编号
发布时间:2025-02-07 点击次数:59
英特尔宣布分拆RealSense业务,2025年年中前独立运营
上周,英特尔公司向TheRobotReport证实,计划在2025年年中之前将其RealSense深度摄像头业务分拆为独立公司。新公司将继续作为英特尔资本(IntelCapital)投资组合的一部分,并保留现有的
发布时间:2025-01-13 点击次数:67
美光斥资70亿美元在新加坡增建先进封装厂 预计明年竣工投运
据国外媒体报道,半导体巨头美光科技扩大新加坡制造产能,斥资70亿美元兴建当地首个高带宽存储器先进封装厂,生产AI所需的先进半导体产品。据报道,美光新工厂周三开始动工,预计2026年竣工投运,并在2027年开始为公司的总体产能做出贡献。美光科
发布时间:2025-01-13 点击次数:57
汉王展示全球首款磁容芯片:支持8192级压感
1月9日消息,汉王科技在CES2025全球消费电子展上首次公开展示了全球首颗EMC磁容触控双模芯片——HW0888。据悉,HW0888同时支持无源电磁笔和电容触控,具有8192级压感和多指触控功能。这不仅让书写绘画线条变化更加细腻,触控操
发布时间:2025-01-13 点击次数:57
美光新加坡 HBM 内存先进封装工厂动工,2026 年投运
1月8日消息,HBM内存三大原厂之一的美光宣布,其位于新加坡的HBM内存先进封装工厂项目于当地时间今日破土动工,计划于2026年开始运营。这也是新加坡当地的首家此类工厂。该工厂将从2027年开始大幅提升美光的先进封装总产
发布时间:2025-01-08 点击次数:52
三星HBM4内存进入试生产阶段:计划2025年底量产
1月6日消息,据报道,三星DS部门存储业务部最近完成了HBM4内存的逻辑芯片设计。Foundry业务部方面也已经根据该设计,采用4nm试产。HBM,即高带宽存储器,凭借其卓越的性能,在高性能计算(HPC)、人工智能(AI)以及图形处理(GP
发布时间:2025-01-07 点击次数:58
佳明和高通推出新一代数字座舱解决方案,搭载骁龙座舱平台至尊版
1月7日消息,Garmin佳明和高通技术公司今日在2025年国际消费电子展(CES2025)上宣布,双方将扩展在汽车技术领域的合作,推出全新一代数字座舱解决方案GarminUnifiedCabin2025,可基于单个
发布时间:2025-01-07 点击次数:47
美国实验室研发新型激光技术,有望大幅提升芯片制造效率
美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室(LLNL)正在研发一种基于铥元素的拍瓦(petawatt)级激光技术,该技术有望取代当前极紫外光刻(EUV)工具中使用的二氧化碳激光器,并将光源效率提升约十倍。这一突破可能为新一代“超越EUV”的光刻系统铺平
发布时间:2025-01-07 点击次数:43
三星有望在 CES 2025 推出 VESA ClearMR 21000 认证的 QD-OLED 显示器
1月2日消息,2025年国际消费电子展(CES2025)将于1月7日拉开帷幕,预计三星将发布一系列新品,包括显示器、家电、条形音箱和电视等。其中,备受关注的是其即将推出的显示器产品,部分型号或将采用量子点&nb
发布时间:2025-01-03 点击次数:59
IBM、格芯化干戈为玉帛,达成和解、将共谋半导体未来发展
1月3日消息,IBM昨日(2025年1月2日)发布公告,宣布和格芯(GlobalFoundries)达成和解,解决了包括违约、商业秘密和知识产权索赔在内的所有未决诉讼。双方均对和解结果表示满意,但具体细节保密。I
发布时间:2025-01-03 点击次数:55
三星芯片封装专家离职,曾在台积电效力近二十年
1月2日消息,三星电子的半导体部门正面临严峻挑战,其营收贡献已不如以往。近日,一位曾在台积电工作近二十年、两年前加入三星的关键芯片专家离职。这位专家名为Jing-ChengLin,曾于1999年至2017年在台积电任职,2
发布时间:2025-01-03 点击次数:44
博通“狙击”英伟达,透露自家坐拥三个超大规模客户
12月27日消息,英伟达在过去两年通过AI的热潮创下了收入新纪录,不过如今英伟达正面临着日益增长的压力——不仅来自竞争对手AMD,还来自传统上依赖英伟达GPU的超大规模数据中心(Hypers
发布时间:2025-01-02 点击次数:48
消息称英伟达 B300 GPU 经重新流片,算力提升 50%
12月27日消息,外媒SemiAnalysis表示,英伟达计划明年推出的B300TensorCoreGPU对设计进行了调整,将在台积电4NP定制节点上重新流片,整体来看可较B200GPU提升
发布时间:2025-01-02 点击次数:47
中国汽研:智驾不宜过度宣传、不能完全代替人驾
12月30日消息,今日下午,中国汽研发布行业首个《2024中国汽研汽车指数“极北寒测”测评洞察报告》(以下简称:报告)。据介绍,该报告基于我国“广地域、宽温域”的地域特色,结合中国道路交通事故数据,对市场16款主流新能源车型开展了复杂及高寒
发布时间:2025-01-02 点击次数:45
试产进展顺利!台积电2nm将在2025年如期量产:iPhone 17错失首发
据报道,台积电已于竹科宝山厂试产2nm制程约5000片,相关进展顺利,可望如期量产,后续高雄厂也将跟进量产2nm。台积电此前在法说会上提到,2纳米制程技术研发进展顺利,装置性能和良率皆按照计划甚或优于预期。2nm将如期在2025年进入量产,
发布时间:2025-01-02 点击次数:66
当GPT与MCU深度融合
生命不止,折腾不息。有很多工程师,都尝试过将MCU与OpenAI的ChatGPT结合,做出聊天机器人、语音助手和自然语言界面。前
发布时间:2025-01-02 点击次数:56
芯片大混战将启:高通、联发科涉足笔记本,AMD 被曝入局手机
11月20日消息,SmartphoneMagazine于11月18日发布博文,报道称AMD正将目光转向移动行业,计划推出类似APU的RyzenAI移动SoC芯片,直接和高通、联发科等公司竞争。IT之家援引
发布时间:2024-11-21 点击次数:77
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