美国芯片设备生产商应用材料公司正启动裁员计划，将削减4%的员工规模。
应用材料在一份文件中表示，该公司已于10月23日开始通知全球“各级各部门”受影响的员工。
据公司披露，此次裁员将影响全球范围内约4%的员工，总数超过1400人。应用材料公司目前全球员工总数约为3.5万人，主要分布在美国、中国、日本、韩国、新加坡、印度等地。
该公司在文件中解释称：“自动化、数字化和地域转移正在重新定义我们的劳动力需求和技能要求。考虑到这一点，我们一段时间以来一直致力于打造高速度、高生产力的团队，采用新技术并简化组织结构。”
此次裁员恰逢公司财年末。本月早些时候，应用材料公司曾预警，由于美国进一步扩大出口限制清单，公司 2026 财年的营收预计将减少 6 亿美元。这一消息公布后，公司股价在盘后交易中应声下跌 3%。
备案文件还指出，因裁员举措，应用材料公司预计将产生约 1.6 亿至 1.8 亿美元的费用，这些费用主要涵盖以现金形式支付的遣散费及其他一次性解雇福利。应用材料表示，此次裁员旨在将自身打造为“更具竞争力、更高生产力的组织”。
值得注意的是，这并非应用材料近年来首次裁员。早在2023年初，该公司就曾因供应链中断和客户需求波动进行过小规模人员优化。此次裁员规模更大、范围更广。
2025年以来，全球主要半导体设备公司均面临增长放缓压力。荷兰光刻机巨头ASML、日本东京电子（TEL）均下调全年营收预期；美国泛林集团（Lam Research）和科磊（KLA）也相继宣布冻结招聘或进行局部裁员。
市场研究机构SEMI也指出，2025年全球半导体设备销售额预计同比下滑8%-10%，为近五年来首次负增长。这表明，经过三年的高增长后，行业正进入库存调整与周期性回落阶段。
应用材料公司成立于1940年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，是全球最大的半导体生产设备供应商之一，其产品涵盖薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光（CMP）、刻蚀等关键制程设备，客户包括台积电、三星、英特尔、SK海力士、中芯国际等全球主要晶圆厂。
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